11月15日，據(jù)基本半導體官微披露，基本半導體成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。

　　從11月15日起，基本半導體所有業(yè)務經(jīng)營活動將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓，詳細地址為：深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后，公司業(yè)務主體和法律關系不變，原簽訂的合同繼續(xù)有效，原有業(yè)務關系和服務承諾亦保持不變。

　　官網(wǎng)資料顯示，基本半導體專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化碳化硅。公司總部位于深圳，在、上海、無錫、以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造。

　　基本半導體研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域的全球數(shù)百家客戶。

　　業(yè)務進展方面，8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上，基本半導體與賀利氏電子共同舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式，雙方將共同推率半導體行業(yè)的技術革新與價值提升。

　　而在9月26日，埃安AION RT全球預售，搭載了基本半導體750V全碳化硅功率模塊。